Klaran®殺菌水處理

Crystal IS 運用其*的氮華鋁技術，生產出了專為直飲水裝置應用量身定做的 Klaran WD系列芯片。芯片驅動電流大，結點耐受溫度高，但運行始終穩(wěn)定。再 加上本身輸出的光譜峰值與細菌DNA吸收的峰值260-275納米*契合，Klaran WD可以給各類直飲水應用的裝置提供優(yōu)佳的殺菌效果。使用Klaran WD芯 片設計出品的各類過流式殺菌裝置可以真實呈現殺死各類細菌病毒的效果，因此 Klaran WD可以滿足各個市場的應用需求，比如在亞洲地區(qū)，類似微生物污染的 威脅如影隨形，消費者對帶消毒殺菌功能的產品始終有確定的功能指標，并且要 求產品設計靈活多樣，Klaran WD皆可以一一實現。

產品特點

Ø高結溫可達115攝氏度

Ø零含汞

Ø光譜峰值輸出范圍 260納米到275納米

產品優(yōu)點

Ø處理水量可達一分鐘五加侖

Ø室溫偏高也可正常使用

Ø光譜峰值輸出對應殺滅大腸桿菌及大腸桿 菌噬菌體

Ø卷料生產1000片/包裝，產量大成本經濟

產品品名定義

KLARAN產品的Bin組是按照峰值波長和光輸出來定義的

LED 特性

注意要點：

發(fā)光角度是基于半輻照強度的出光角度計算，為該角度2倍。半輻照強度的發(fā)光角度是水平軸向與輻照強度衰減一半時光路方向之間的夾角。

大額定值

典型發(fā)光模型

Klaran WD LED具有額定發(fā)光角度140度

典型電氣參數

一般情況下，正向電壓在驅動電流500毫安下是小于8.8伏特。

典型光譜特性隨電流變化

以下圖表顯示在500毫安驅動電流下的光譜穩(wěn)定性。即便電流從100 毫安-700毫安范圍內變化，光譜波形也不會隨之產生漂移。

典型輻照強度隨電流變化

如何散熱

芯片的輸出功率對于結點溫度影響很明顯，所以對于結點溫度的控制需要實現。結點溫度控制的越低 Led的光輸出越高且壽命越長。以下圖表顯示在結點溫度攀升的情況下光功率輸出的變化

電壓隨溫度變化的曲線

在溫度變化下電壓變化可以忽略不計

隨溫度變化下的光譜波形的變化

在溫度變化下的光譜波形的變化可以忽略不計

外觀尺寸

焊接方式

Klaran LED的回流焊方式可以參照JEDEC標準 J-STD-020D。此類產品不建議用人工焊接的方式焊接。

指導原則

卷盤包裝規(guī)格

Klaran 深紫外LED產品是包裝在盤料中以便機器生產

操作提示

• 所有的發(fā)光二極管都是對靜電很敏感的，靜電以 及瞬間高壓都會嚴重破壞LED產品導致失效。

• 請確保所有的工具，夾具和機器在使用的時 候都正確接地。

• LED焊接的設備應該具備防靜電高壓的功能

• 穿戴合適的防靜電服以及防靜電鞋

• 深紫外LED不能用透鏡來進行防護，必須小心 輕放。

• 拿取LED時候必須穿戴手套，不然LED表面會 收到手指上的灰塵和油脂的污染，并影響發(fā) 光效率。

• 不要接觸到LED的內芯

• 不要用含有機揮發(fā)的膠水

• 產品跌落到地上有可能會損壞

• 使用鑷子夾取LED時，請夾取一邊，而不要施加 太大的力

• 在SMT操作過程中，LED打板時候請避免使用過 量的力度

• 抓取和放置碰嘴時候不要撞擊到LED的內芯和齊 納二極管

• 在使用前確認PCB板功能正常

• PCB板在打板后發(fā)生形變可能使得產品封裝發(fā) 生損壞

• LED在打板過程中盡可能施加小的力

• LED在拆包以后要盡快進行焊接工藝

• 在焊接工藝之后不要立刻給芯片降溫

• 在焊接工藝之后不要在降溫過程中施加機械 應力或者是使勁搖晃

存貯的注意事項：

• 產品規(guī)格*符合JEDEC MSL1或者同等 規(guī)格并且在防水密封的包裝里（硅膠干燥 劑）.請見IPC/JEDEC STD-202 關于更多的 防水細節(jié)

• 產品存放于灰塵顆粒物可控之環(huán)境，室溫不 高于30攝氏度

• 當LED防潮包裝打開封裝后，應盡快完成 焊接。

• LED使用前必須完整密封在帶硅膠密封劑的 防水封袋里

• LED如果有較長時間存放過，需要在焊接 之前進行預烘干處理水分

人眼的防護提示：

在操作過程中，LED會發(fā)出高強度的紫外光，對 于皮膚和眼睛都有損害；紫外光對皮膚有害， 會造成皮膚癌變。一定要在LED點亮時候避免和 發(fā)出的紫外光直接接觸。預防措施包括直視紫 外光前必須穿戴紫外防護眼鏡，在LED點亮時候 也不要直視LED的正面以及LED上的透鏡。